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力芯微雙向隔離OVP系列芯片:為5G基站筑牢電源防護壁壘

發布時間:2025-07-04 品牌:力芯微(ETEK) 瀏覽量:25

在5G通信技術飛速發展的今天,5G基站作為信息傳輸的關鍵節點,其穩定性和可靠性直接關系到整個通信網絡的高效運行。然而,5G基站面臨著復雜的電磁環境和高電壓、大電流的電源挑戰,電源管理成為保障基站穩定運行的核心問題之一,力芯微雙向隔離OVP系列芯片:為5G基站筑牢電源防護壁壘。

 

 

5G基站電源管理的挑戰

 

5G基站的電源系統需要處理高電壓和大電流,同時還要應對復雜的電磁環境。電源端口容易受到瞬變電壓、浪涌電流和靜電放電(EOS)的沖擊,這些因素都可能導致基站設備的損壞,甚至引發系統故障。此外,5G基站的設備空間有限,對電源管理芯片的尺寸和功耗也有嚴格要求。因此,如何在有限的空間內實現高效、可靠的電源管理,成為5G基站設計的關鍵問題。

 

核心優勢

 

高電壓防護能力

 

5G基站的電源系統需要處理高電壓和大電流,OVP芯片能夠提供高耐壓保護,防止電源端口因過壓而損壞。力芯微的OVP芯片支持高達29V的耐壓能力,能夠有效防止電源波動對基站設備的損害。

 

快速瞬變電壓抑制

 

5G基站運行在復雜的電磁環境中,電源端口容易受到瞬變電壓的沖擊。力芯微的OVP芯片具備快速的瞬變電壓關斷速度。

 

低導通阻抗

 

OVP芯片的低導通阻抗能夠降低功耗,提高電源傳輸效率。這對于5G基站這種對功耗要求嚴格的設備尤為重要。力芯微的OVP芯片導通內阻低至15mΩ,顯著低于國際競品,能夠在保證高效電源傳輸的同時,降低基站的運營成本。

 

高EOS防護能力

 

5G基站設備在復雜的電磁環境下運行,需要強大的EOS防護能力。力芯微的OVP芯片提供從±80V到±100V的EOS防護能力,能夠有效防止靜電放電對設備的損害,確保基站的穩定運行。

 

小型化封裝

 

5G基站的設備空間有限,OVP芯片的小型化封裝能夠滿足基站對空間的嚴格要求。力芯微的OVP芯片采用超小型封裝,能夠在不增加設備體積的情況下,提供高效的電源保護。

 

型號介紹

 

ET9931 ET9918B
ET9919B ET9902

 

OVP芯片在5G基站中的應用

 

5G基站電源端口保護

 

在5G基站的電源端口,OVP芯片能夠有效防止電源波動和瞬變電壓對基站設備的損害。通過快速響應和抑制瞬變電壓,OVP芯片確保了基站電源系統的穩定性和可靠性。

 

數據中心電源管理

 

在數據中心的電源管理中,OVP芯片能夠有效防止電源波動對服務器和網絡設備的損害。通過低導通阻抗和高EOS防護能力,OVP芯片提高了數據中心的電源管理效率。

 

物聯網設備電源保護

 

力芯微的OVP芯片還適用于物聯網設備的電源管理,提供高可靠性和低功耗的解決方案。通過集成化設計,OVP芯片能夠滿足物聯網設備對空間和功耗的嚴格要求。

 

力芯微的雙向隔離OVP系列芯片憑借其卓越的性能和廣泛的應用場景,已成為5G基站電源管理的可靠選擇。通過高電壓防護、快速瞬變電壓抑制、低導通阻抗和高EOS防護能力,OVP芯片為5G基站筑牢了堅實的電源防護壁壘。